Ate se puede usar para empaquetar componentes (generalmente IC "chips ") o directamente a obleas de silicio. Piezas envasadas usan procesadores para colocar dispositivos en tableros de interfaz personalizados, mientras que las obleas de silicio se prueban directamente utilizando sondas de alta precisión. El sistema ATE interfaces con un procesador o sonda para probar el

El CMM se guía por los rodamientos de aire, por lo que no hay fricción y desgaste entre los rieles guía, y se puede mantener la uniformidad de rendimiento a largo plazo. El gas de alta presión entra entre la superficie de trabajo y la superficie de guía a través de los pequeños orificios de aire en el cojinete de aire, formando un espacio de aire uniforme. El espacio de aire de trabajo normal del rodamiento de aire es de entre 3 y 10 μm.